Wprowadzeniu elementów SMD w przemyśle elektronicznym przyświecały dwa cele: miniaturyzacja samych urządzeń i maksymalna automatyzacja ich produkcji. Ten drugi był możliwy do osiągnięcia dzięki metodzie pakowania podzespołów przeznaczonych do montażu tzn. umieszczenia ich w kolejnych kieszonkach wytłoczonych w antyelektrostatycznych taśmach nawiniętych na szpule („Tape & Reel”). Maszyny montażowe ”Pick & Place” odwijając taśmę ze szpuli, odrywają wierzchnią folię zabezpieczającą - „cover” i pobierają elementy z kolejnych kieszonek taśmy nośnej - „carrier”. Przy tym jedna maszyna ma stanowiska na wiele szpul i często jest w stanie rozłożyć wszystkie elementy na płycie PCB. https://www.wg.com.pl/pl/pakowanie-elementow-smd